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景旺电子公开发行可转债事项获证监会通过
景旺电子6月6日公告，6月5日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）第十八届发行审核委员会2020年第86次发行审核委员会工作会议对深圳市景旺电子股份有限公司（以下 ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
广东骏亚拟增募资不超5亿元 布局高端印制电路板等项目
广东骏亚（603386）5月29日晚间公告，拟定增募资不超5亿元，将用于年产80万平方米智能互联高精密线路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
广州金鹏源康精密电路FPC项目签约落户江苏邳州
为主动抢抓发展机遇，扎实推动“招商引资一号工程”抢在先、走在前，近日，邳州市委副书记、市长曹智率队在广州、深圳等珠三角地区开展精准招商活动，深入工业园区和相关企业，了解企业情况 ...查看更多
【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化
至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多
